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  •   先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环,但却难以实现技术和成本的两全其美。封装的最初功能仅仅是为了保护内部芯片不受环境因素影响,也仅有封装能做到这一点。但是在先进封装节点,

  •   摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术,可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色,也将对产业的格局形成更多影响。

  •   尊敬的先生/女士们:   您好!   非常感谢您对我们公司长期以来的大力支持,我们的成长与发展离不开您的支持与厚爱。值此上海2019慕尼黑电子展会到来之际,我们在此真诚的期盼您的参观,恭候您的到来。展会介绍:2019慕尼

  •   1.无铅焊料的定义  传统 Sn-Pb 焊料中 Pb 对人体和环境有极大危害,因此无铅焊料都是以 Sn 为基体,添加了一定 Cu、Ag、Zn、In 等不含 Pb 的其它合金元素,制造出新型的无铅焊料来取代传统的 Sn-Pb 焊料。但是,无铅

  •   对于高功率二极管激光器的封装 ,关键在于掌握低热阻技术、低欧姆接触技术以及高效冷却技术 ,以便有效降低芯片工作时废热的积累 ,提高激光器的输出功率和工作寿命。特别是近几年来 ,半导体激光器芯片的生产技术突飞猛进 ,单条连续阵列的输出功率达到

  •   11月16日下午,历时3天、参展规模和专业观众数量均创历史新高的第十五届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛在中国光谷科技会展中心圆满落幕。本届光博会共吸引境内外专业观众2.6万余人,参观总数逾6万人次。今年是武汉光博会举办15周年。光博会经

  •   钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接,钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。  共晶的金80%锡20%钎焊合金(熔点280℃)用于半导体

  •   1 SMT组装危机SMT是PCB表面贴装元器件的组装技术。元器件是电子组装发展的基础,元器件的变化推动组装设备与组装工艺的革新。随着半导体和微电子元器件尺寸小到毫微级,传统的SMT组装技术已经遇到严重的危机。美国学者D.O Popa在2

  •   1 SMT组装危机SMT是PCB表面贴装元器件的组装技术。元器件是电子组装发展的基础,元器件的变化推动组装设备与组装工艺的革新。随着半导体和微电子元器件尺寸小到毫微级,传统的SMT组装技术已经遇到严重的危机。美国学者D.O Popa在2

  •   来源:内容节选自方正证券,谢谢。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。 由于半导体制造与封测技术的复杂性,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体技术的不断进步也带动了

  •   视觉是人类认知世界的重要组成部分,而计算机视觉作为人工智能的核心技术之一,近几年的发展现状如何?在目前的人类生活中有这样的应用?是否已经超越人类的眼睛?未来又将有怎样的发展前景?近日,腾讯优图与《科学》(Science)杂志共同发布《See

  •   大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与

  •   一句“格力掌握核心科技”的广告词早已为人们所耳熟;虽然格力也一直声称掌握着核心技术,但最关键的芯片依然依靠进口,这成为了董明珠心中的痛。今年以来董明珠多次提到芯片制造问题,并表示:自己有信心和决心,以转这种局面。8月13日,据证券时报·e公

  •   来源:内容来自「智东西公开课」,谢谢。  7月19日,智东西公开课推出的AI芯片系列课完结第五讲,华登国际合伙人王林就主题《人工智能带来半导体的又一波创新浪潮》进行了一场系统且深入的讲解。在此番讲解中,王林认为,“随着技

  •   今年以来,人工智能领域的发展迎来了新一波高潮。人工智能消费级应用落地的速度不断加快,同时,市场和需求愈加细分。市场人士称,人工智能商业应用元年已经到来。从无人问津到投资人踏破门槛,人工智能融资额不断提高人工智能领域基础的芯片、大数据处理等是

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