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  •           在上个世纪七十年代初期,国外已有了真空共晶焊的研究,对于真空共晶焊空洞缺陷问题,也有很多学者研究过,他们大都是通过实验来研究空洞问题,如10年Byung-Gil Jeong等人对RF-

  •          2018年3月14日-3月16日,空前盛大的亚洲大型电子行业盛会——2018慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心盛大开幕。联同慕尼黑上海电子生产设备

  •   回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

  •   预成型焊片是焊料的一种常见使用形式,它具有可以精确定位焊料使用量的特点,所以预成型焊片通常使用在对焊料的体积,质量有要求的场合。光电子产品具有结构复杂,尺寸小,要求精度高的特点,这也就使得光电子封装过程需要使用特殊的封装材料。预成型焊片可以用来封装光电子产品的芯片和引线管子等,特别是当前大功率LED技术的快速发展,预成型焊片在该领域应用具有很大的潜力。虽然,目前预成型焊片的制备技术已经有所突破,但...

  •   目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB版即可满足需求,但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板,主要原因是基板的

  •    随着显示技术的发展,对色彩和轻便度要求越来越高,有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)正在逐渐走进移动设备、电视机等消费电子市场。将AMOLED制备在柔性基底上,来实现柔性显示被认为是显示发展的一个重要方向。目前来说,实现柔性AMOLED仍然面临着诸多的挑战,特别实在塑料基底上。其中的困难包括了在低温相爱如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管,如何制备柔性电极,还有就是薄膜封装技术(TF...

  •     常用的银焊片钎料一般有两类。一类是硬钎料,熔点在450℃以上,常用的钎料有铜基、银基、铝基、镍基等合金。

  •   过去的几十年中,电子工业广泛应用锡铅钎料实现电子封装中的各级焊接。其中共晶锡铅钎料由于具有廉价、易焊接、物理、力学和冶金性能好等特点而作为连接器件和印制电路板的标准材料。然后,近几年来,无铅钎料的研究和开发正受到越来越广泛的重视。其驱动力有

  •   2014年是新能源汽车发展的元年,2015年正式进入高速成长期。我国国民经济的高速发展,促进居民汽车保有量增加。据工信部统计,2014年我国新能源汽车销量为7.86万辆,2015年销量为37.9万辆,同比增长382%,且预测2016年新能源

  •   MEMS的特点是设计和制造技术多而广,且没有标准化工艺。MEMS的应用范围具有广泛且分散的特点。因此,MEMS封装必须能满足不同应用的需求,例如在不同介质环境中的保护能力、气密性、互连类型、热管理等。从消费类应用的低成本封装方式到汽车和航空

  •   被誉为现代工业“石油”的集成电路产业,一直是我国短板,每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉,过去十年间,我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖,我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下,集成电路全产业链都将受益

  •   近年来,绝缘栅双极晶体管以其输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大、热稳定性好等特典,成为当今功率半导体器件发展主流。其应用领域广阔,现已广泛应用与高铁及轨道交通、汽车电子、风电、太阳能、家电节能、UPS、数控机床、焊机

  •   导读: 近期,诸多LED企业相继披露前三季度财报,战绩喜人。2017年LED行业在延续此前行业的“价格动荡”、“扩产潮流”、“产品良莠不齐”等问题后,经历了上半年的平稳发展,到了第三季度,总的来看逐渐稳定、回暖,上市企业取得了可观

  •   电子行业的发展,并非仅仅是原有需求的简单修复,还受到了新技术、新产品、新应用的拉动。从产业成长阶段来看,产业发展正从中低端产品进口替代、出口替代步入中高端产品进口替代、出口替代的过程。技术、创新将逐渐取代发展趋势。1 电子元器件封装技术发展

  •   技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经理了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化

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