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  •   5G NSA核心标准于2017年年底确定,5G NR SA紧接着也要在2018提出,意味着5G商业化目标已不远矣。 为抢攻5G市场商机,半导体业者新一代解决方案纷纷出笼,再掀新一波军备竞赛。  3GPP第一个5G版本Rel.15已经于201

  •   导读: 现在国内芯片行业一片大干快上的声音,很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识,一味蛮干后果只可能是血本无归,但如果认清其中的规律,这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。图片来源:视觉中国最近半导体行业被推上舆论的风口浪

  •   时隔一年,中兴通讯再次被美国商务部“封杀”,4月17日,对于美国企业被禁在未来七年内向中兴通讯销售元器件,中国商务部做出坚决回应。在美国近期对中国出口进行制裁的十大行业中,中兴所在的信息通信业成为首要打击目标,该公司大力发展5G技术,是被“

  •   2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU),以及电竞比赛普及等带动,整体营收及获利明显增长,展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长,尽管未必能够再现

  •   人类在远古时代就从实践中认识到,可以根据用途需要,组合两种或多种材料,利用性能优势互补,制成原始的复合材料。所以,复合材料既是一种新型材料,也是一种古老的材料。1.什么是复合材料复合材料(Composite materials),是由两种或

  •   随着电子产品向高密度、轻小型化发展,电路板、电子单机的集成度也越来越高,板间长针电连接器作为电路板之间电气互连的桥梁,在航天产品层落式电子单机中大量使用,取代传统使用导线进行电气连接的形式,大大降低了电气机箱的体积、重量和装联复杂性。板间长

  •           在上个世纪七十年代初期,国外已有了真空共晶焊的研究,对于真空共晶焊空洞缺陷问题,也有很多学者研究过,他们大都是通过实验来研究空洞问题,如10年Byung-Gil Jeong等人对RF-

  •          2018年3月14日-3月16日,空前盛大的亚洲大型电子行业盛会——2018慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心盛大开幕。联同慕尼黑上海电子生产设备

  •   回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

  •   预成型焊片是焊料的一种常见使用形式,它具有可以精确定位焊料使用量的特点,所以预成型焊片通常使用在对焊料的体积,质量有要求的场合。光电子产品具有结构复杂,尺寸小,要求精度高的特点,这也就使得光电子封装过程需要使用特殊的封装材料。预成型焊片可以用来封装光电子产品的芯片和引线管子等,特别是当前大功率LED技术的快速发展,预成型焊片在该领域应用具有很大的潜力。虽然,目前预成型焊片的制备技术已经有所突破,但...

  •   目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB版即可满足需求,但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板,主要原因是基板的

  •    随着显示技术的发展,对色彩和轻便度要求越来越高,有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)正在逐渐走进移动设备、电视机等消费电子市场。将AMOLED制备在柔性基底上,来实现柔性显示被认为是显示发展的一个重要方向。目前来说,实现柔性AMOLED仍然面临着诸多的挑战,特别实在塑料基底上。其中的困难包括了在低温相爱如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管,如何制备柔性电极,还有就是薄膜封装技术(TF...

  •     常用的银焊片钎料一般有两类。一类是硬钎料,熔点在450℃以上,常用的钎料有铜基、银基、铝基、镍基等合金。

  •   过去的几十年中,电子工业广泛应用锡铅钎料实现电子封装中的各级焊接。其中共晶锡铅钎料由于具有廉价、易焊接、物理、力学和冶金性能好等特点而作为连接器件和印制电路板的标准材料。然后,近几年来,无铅钎料的研究和开发正受到越来越广泛的重视。其驱动力有

  •   2014年是新能源汽车发展的元年,2015年正式进入高速成长期。我国国民经济的高速发展,促进居民汽车保有量增加。据工信部统计,2014年我国新能源汽车销量为7.86万辆,2015年销量为37.9万辆,同比增长382%,且预测2016年新能源

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