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  •   今年以来,人工智能领域的发展迎来了新一波高潮。人工智能消费级应用落地的速度不断加快,同时,市场和需求愈加细分。市场人士称,人工智能商业应用元年已经到来。从无人问津到投资人踏破门槛,人工智能融资额不断提高人工智能领域基础的芯片、大数据处理等是

  •   在经历了前段时间一些列硅脂、液态金属导热剂的测试,得出的结果领笔者侧目,市场上绝大部分的高端硅脂在处理器睿频(120W功耗)下温差最高不过5摄氏度。而液金在相同的配置下则可以直接拉开十摄氏度左右的差距,但液金并不是什么新鲜东西,此前一直在高

  •   半导体产业在2017年缴出令人喜出望外的成绩单,整体营收首度突破4,000亿美元关卡,打破了半导体产业已是成熟产业的看法。但这波景气热潮还没结束,半导体营收规模将继续刷新历史纪录,只是成长速度略为收敛,预估到2019年时,全球半导体营收将挑

  •   2018年PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会已于6月圆满落幕,这场电力电子行业盛宴吸引了行业内的诸多关注,图灵电子首次盛装亮相,与众多新老客户及行业人士展开亲密接触。PCIM Asia云集世界各地电力电子 元器件及相关

  •   导读: 这一期我们将会讲述关于LED驱动的发展趋势,当然在这篇文章的最后也会附上LED驱动的十大知名厂商。通过两期LED芯片与LED封装,我们对LED这个产业已经有了初步的了解。那么这一期我们将会讲述关于LED驱动的发展趋势,当然

  •   导读: 5G标准为何会引得中美欧三方如此关注,5G标准的制定权意味着什么?最近,一则两年前的标准之争被翻了出来,5G标准的投票风波一下把联想推上了舆论的巅峰。也逼得多年未发声的联想创始人柳传志不得不出来振臂高呼,重申联想的立场。这

  •   5G NSA核心标准于2017年年底确定,5G NR SA紧接着也要在2018提出,意味着5G商业化目标已不远矣。 为抢攻5G市场商机,半导体业者新一代解决方案纷纷出笼,再掀新一波军备竞赛。  3GPP第一个5G版本Rel.15已经于201

  •   导读: 现在国内芯片行业一片大干快上的声音,很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识,一味蛮干后果只可能是血本无归,但如果认清其中的规律,这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。图片来源:视觉中国最近半导体行业被推上舆论的风口浪

  •   时隔一年,中兴通讯再次被美国商务部“封杀”,4月17日,对于美国企业被禁在未来七年内向中兴通讯销售元器件,中国商务部做出坚决回应。在美国近期对中国出口进行制裁的十大行业中,中兴所在的信息通信业成为首要打击目标,该公司大力发展5G技术,是被“

  •   2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU),以及电竞比赛普及等带动,整体营收及获利明显增长,展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长,尽管未必能够再现

  •   人类在远古时代就从实践中认识到,可以根据用途需要,组合两种或多种材料,利用性能优势互补,制成原始的复合材料。所以,复合材料既是一种新型材料,也是一种古老的材料。1.什么是复合材料复合材料(Composite materials),是由两种或

  •   随着电子产品向高密度、轻小型化发展,电路板、电子单机的集成度也越来越高,板间长针电连接器作为电路板之间电气互连的桥梁,在航天产品层落式电子单机中大量使用,取代传统使用导线进行电气连接的形式,大大降低了电气机箱的体积、重量和装联复杂性。板间长

  •          2018年3月14日-3月16日,空前盛大的亚洲大型电子行业盛会——2018慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心盛大开幕。联同慕尼黑上海电子生产设备

  •   回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

  •   预成型焊片是焊料的一种常见使用形式,它具有可以精确定位焊料使用量的特点,所以预成型焊片通常使用在对焊料的体积,质量有要求的场合。光电子产品具有结构复杂,尺寸小,要求精度高的特点,这也就使得光电子封装过程需要使用特殊的封装材料。预成型焊片可以用来封装光电子产品的芯片和引线管子等,特别是当前大功率LED技术的快速发展,预成型焊片在该领域应用具有很大的潜力。虽然,目前预成型焊片的制备技术已经有所突破,但...

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