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  •     常用的银焊片钎料一般有两类。一类是硬钎料,熔点在450℃以上,常用的钎料有铜基、银基、铝基、镍基等合金。

  •   过去的几十年中,电子工业广泛应用锡铅钎料实现电子封装中的各级焊接。其中共晶锡铅钎料由于具有廉价、易焊接、物理、力学和冶金性能好等特点而作为连接器件和印制电路板的标准材料。然后,近几年来,无铅钎料的研究和开发正受到越来越广泛的重视。其驱动力有

  •   2014年是新能源汽车发展的元年,2015年正式进入高速成长期。我国国民经济的高速发展,促进居民汽车保有量增加。据工信部统计,2014年我国新能源汽车销量为7.86万辆,2015年销量为37.9万辆,同比增长382%,且预测2016年新能源

  •   MEMS的特点是设计和制造技术多而广,且没有标准化工艺。MEMS的应用范围具有广泛且分散的特点。因此,MEMS封装必须能满足不同应用的需求,例如在不同介质环境中的保护能力、气密性、互连类型、热管理等。从消费类应用的低成本封装方式到汽车和航空

  •   被誉为现代工业“石油”的集成电路产业,一直是我国短板,每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉,过去十年间,我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖,我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下,集成电路全产业链都将受益

  •   近年来,绝缘栅双极晶体管以其输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大、热稳定性好等特典,成为当今功率半导体器件发展主流。其应用领域广阔,现已广泛应用与高铁及轨道交通、汽车电子、风电、太阳能、家电节能、UPS、数控机床、焊机

  •   导读: 近期,诸多LED企业相继披露前三季度财报,战绩喜人。2017年LED行业在延续此前行业的“价格动荡”、“扩产潮流”、“产品良莠不齐”等问题后,经历了上半年的平稳发展,到了第三季度,总的来看逐渐稳定、回暖,上市企业取得了可观

  •   电子行业的发展,并非仅仅是原有需求的简单修复,还受到了新技术、新产品、新应用的拉动。从产业成长阶段来看,产业发展正从中低端产品进口替代、出口替代步入中高端产品进口替代、出口替代的过程。技术、创新将逐渐取代发展趋势。1 电子元器件封装技术发展

  •   技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经理了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化

  •   高功率半导体激光器阵列具有体积小、重量轻、寿命长、效率高等优点,既可用作固体激光的泵浦源,又可直接作为光源用于材料处理,在诸多领域有着广泛应用。用于激光加工行业的商用高功率半导体激光器阵列基本单元是cm-bar,其连续功率一般为60W~10

  •   导读: 在摩尔定律驱动半导体产业发展的时代,半导体产业链“设计—制造—封测”的核心主要集中在设计和制造环节,三大产业中,设计对技术积累与人才要求最高;而制造对资本投入有大量的要求,呈现强者恒强的局面;唯有封装产业对资本与人才要求相

  •   1、  引言大功率半导体激光器具有一系列优点,如高电光转化效率;可通过选用不同的有源区材料或改变多元化合物半导体的组分得到所需的激射波长,覆盖的波段范围宽广;寿命长;具有直接调制能力;而且体积小、重量轻、价格便宜。在科学、远程传感

  •   一 、简述  LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一

  •   光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统集成。光电子封装在光通信系统中可分为如下级别的封装:芯片IC级的封装、器件封装、模块封装、系统板封装、子系统组装和系统组装。光电子器件的封装技术来自于市场驱动,光通信的发展需要光器件满足

  •   导读: 作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。OFweek网讯 封测是封装和

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