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  •   光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统集成。光电子封装在光通信系统中可分为如下级别的封装:芯片IC级的封装、器件封装、模块封装、系统板封装、子系统组装和系统组装。光电子器件的封装技术来自于市场驱动,光通信的发展需要光器件满足

  •   导读: 作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。OFweek网讯 封测是封装和

  •       LED作为封装产品出售,主要原因是LED芯片裸露很容易碎,封装起到保护作用,免受损坏。标准化的封装也让厂商在生产线上更容易操作。但是,还有另外一个考虑:LED的效率只有40%左右,这意味着剩余的60%都以热量的形

  •   在半导体产业里,每数年就会出现一次小型技术革命,每10——20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天,为半导体产业所带来的革命,并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术,而是在封装技术的变革。 从2016年开始,全球的半导体技术

  •   半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展,也推动着系统级封装(SiP)技术的更广泛采用。SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上

  •   导读: 随着LED下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小,涌现出了木林森、国星、东山精密、信达、晶台、

  •   转自“半导体行业观察icbank”微信公众号近日,TrendForce LED研究(LEDinside)发布了最新的“2017中国LED芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排名也

  •   转自“电子发烧友网”与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业的发展水平,推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。部分

  •   转自“电子发烧友网”我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。专家认为,当前各种先进封装的需求日益增加,国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度,以满足国内市场需求,

  •   转自“中国产业发展研究网”1、全球LED产业市场规模增长放缓  根据数据显示,2016年全球LED产业市场规模高达6996亿元,较2015年增长8.6%,为4年来最低增幅,预计未来几年还将持续走低。虽然2016年全球LED 市场规模增长幅度

  •   转自“半导体行业观察icbank”微信公众号自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来,得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。同年,国家集成电路产业投资基金正式设立,有了政策和资金双重保证的国产集成电路取得了骄人的成绩。据中国半导体

  •   转自“半导体行业观察icbank”微信公众号经历过2010年的产业大整合之后,全球半导体竞争格局已发生翻天覆地的变化。2017年将成为半导体产业发展的关键节点,全球半导体技术发展的里程碑将在何方?中国半导体产业之路又将如何走下去?为了解答这

  •   中国大陆作为全球最大的半导体市场,对集成电路产品的需求持续快速增长,每年从海外进口高达2000亿美元的产品。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆,大概范围在30%到60%,可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹

  •   IGBT与集成门极换流晶闸管IGCT对比当前技术水平限制,IGBT的工作电流相对较小,比较常用的中高压大功率IGBT有1700V/ 2400A、3300V/1200A、4500V/900 A、6 500 V/600 A等几种规格,采用单元件

  •   转自“半导体行业观察icbank”微信公众号中国集成电路行业发展自主创新,亟欲摆脱西方发达国家的制约,究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为,中国半导体业离世界强国尚有不短的路程,至少还需10年以上时间。中国半导体业发展

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