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  •   封测龙头日月光营运长吴田玉昨日表示,全球半导体产业库存在今年农历年前就已调整完毕,封测厂第2季产能与晶圆厂同步吃紧,第3季进入旺季,产能会更吃紧,日月光下半年仍将逐季成长,且优于上半年。

  •   我们知道,LED租赁屏的应用领域越来越广泛,无论是国际国内重大政治、体育、文化、庆典活动,还是各大电视台演播大厅、车展、新产品发布会、新闻发布会,都不乏LED租赁屏的身影,有的甚至成为这些活动中最出彩的部分而留在我们记忆深处。我们身边的演艺吧、酒吧、剧场、会议厅、庆典、婚礼、演唱会等活动,也正因为LED租赁显示屏的出现而变得更加精彩纷呈。

  •   大基调:2016年行业景气度转好,市场缓慢回升。经历了2015年度行业的整体低迷后,2016年开春以来,LED产业整体景气度缓慢回升。随着市场调整和去库存压力减轻,市场逐渐回归到供需平衡

  •   受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成长率达19.1%。

  •   钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接,钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。

  •        陕西图灵电子科技有限责任公司从2016年3月10日至2016年4月20日,已经成功制作了三套试模产品。在这三套模具的制作中,体现了模具设计师和操作工的努力付出和精诚配合。他们一次一次的讨论,不断进行技

  •    锡是古代较早发现的金属之一。在自然界中没有单质状态的锡存在,它的发现比铜稍晚。 锡是熔点比较低的金属,它的低熔点使它成为焊料的主要成分。

  •     集成LED光源就是将若干颗LED芯片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是 CHIP on Board封装形式,随着LED照明的普及,集成LED光源在

  •   本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。

  •   提及中国的半导体产业,尽管我们在追赶中取得了不小的成绩,但若将我们的投入与目前在市场中的影响力相比,显然不能算成功,而从当下全球半导体产业的发展趋势看,竞争愈演愈烈,退出、兼并和整合之势越发明显,AMD的陨落;德仪、爱立信和英伟达在移动芯片市场的无奈退出,预示着未来半导体产业的胜者将更多依赖企业自身庞大的资金实力和持续不断的投入,这种现实之下,中国半导体产业要逆势成长,甚至像业内所言的“弯道超车”...

  •   集成电路作为半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特征,可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。

  •   作为目前半导体产业增长的驱动力之一,无论是IC设计商、晶圆代工厂还是封测厂都争相抢夺智能手机市场。不过,许多目光敏锐的半导体厂商已经纷纷将视线瞄向可穿戴设备、物联网和VR等领域。

  •    其实产能和投资是否过剩?从文字表面不用去争论,因为都明白能拿到市场订单,能产生销售额的产能是越大越好。      因此关键在我们的投资,或者说产能在全球竞争中的地位,以及中国企业在全球市场中的竞争力才是最重要。      钱是重要的,没有钱是万万不能的,现在中国开始有钱啦,理性的思考应该考虑有钱的另一面,它可能会变成“烫手的山芋”。      那么武汉新芯的成功关键在那里?信心是第一...

  •   激光焊机维护的必须由经过专门培训的人员进行,否则容易产生严重的人为损坏。

  •   激光焊接应用中,铝合金材料较为常见。铝合金有如下特点:重量轻、无磁性、低温性能好、耐腐蚀性能好、成形性好等,因此它被广泛应用在各种焊接结构产品中。采用铝合金代替钢板材料焊接,结构重量可减轻一半以上。

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