预成型焊片
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高洁净焊料
产品展示

详细介绍

产品介绍:

    高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

    下图是高洁净焊带的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层,一是硅芯片与DBC层的焊接,二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装,两个焊接层一般选择不同熔点的焊料,分梯度进行焊接,同时,基于对可靠性和散热性的高要求,一般采用高洁净片进行真空焊接,以将空洞率减少至2%左右。

特点:

    我公司生产的高洁净焊料具有极低的杂质含量、洁净度高,无油污、成分均匀,熔点准确、氧含量低,焊接空洞少、焊接表面质量优异。


应用:

    功率器件;IGBT;半导体IC;密封材料;汽车电子等。


我司提供的预成型焊片成分精准,熔点准确。可根据客户需求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成型焊片。我们的焊片可预制成矩形、正方形、垫片型、圆盘形和垫圈及不规则片状等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状和不同成分的焊带、焊丝及焊片。

联系电话:029-61868288   029-61868299


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