预成型焊片
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Sn42Bi58预成型焊料
产品展示

详细介绍

产品介绍:

    SnBi合金的共晶成分是Sn42Bi58 ,溶点为138℃ 。焊料熔点低,流动性好,二元合金呈脆性,但我们有着独特的加工工艺,使其韧性增加,易被加工,赢得客户一致好评。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度,所以有良好的润湿性;Sn含量较低,是一种理想的低温无铅钎料。


产品特点:

    SnBi合金焊料熔点低,流动性好,强度和抗疲劳性好、润湿性好、绿

色环保。二元合金呈脆性,但我们有着独特的加工工艺,使其韧性增加,

易被加工,赢得客户一致好评。


产品:

产品名称熔点用途


Bi58Sn42(焊片)


138℃

低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电

路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等。



Bi58Sn42(槽台)



138℃

低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电

路板焊接等焊接)。焊料充足,适用于焊料需求多的焊接。

Bi58Sn42(焊料)138℃载带SMT封装


我司提供的预成型焊片成分精准,熔点准确。可根据客户需求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成型焊片。我们的焊片可预制成矩形、正方形、垫片型、圆盘形和垫圈及不规则片状等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状和不同成分的焊带、焊丝及焊片。

联系电话:029-61868288   029-61868299


关键词:电子封装、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、银铜焊片、Ag78Cu22、锡铅焊片、Sn95Pb5、In97Ag3、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、锡基焊料、铋基焊料、铅基焊料、金属合金预成型焊片及焊带、预成型焊片、电子封装材料、气密封装、图灵电子、turing。

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