• 5
    外观专利
  • 10
    实用新型专利
  • 13
    软著商标
  • 18
    发明专利
研发领域
专注于电子封装材料和新型焊接材料的应用方案开发设计
产品应用
在电子封装领域,新材料研发与我们生活息息相关
摄图网_600561501_航天技术(仅交流学习使用)
国防军工、航空航天
信号、雷达、红外、功率器件的封装
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激光/光纤
激光巴条、激光芯片的封装
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医疗电子
微创设备的封装
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新能源汽车
高可靠性功率模块、驱动的封装
  • 超低功耗高精度光电心率血氧传感器VC32
  • 超低功耗高精度光电心率传感器VC52
  • 心率血氧方案 VP60A
  • 心电体脂检测2合1芯片VC8088
我们的优势
自主研发申请的专利/发明超16项
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四大优势放安心

我们将“超越今天、创新未来“,与您携手共创美好明天。

公司自成立以来,一直以“诚心、高效、服务、双赢"为宗旨,以“我们从繁、为您至简”为经营理念,以“打造业内最专业的电子封装材料供应商”为发展目标, 专业化的平台是我们服务的保证;热情、诚恳、体贴、严谨是我们对服务的承诺;团结、奉献、创新、发展是我们提高服务水平的源泉

关于我们
图灵电子-2_1-转曲
陕西图灵电子科技有限公司坐落于陕西省西安市国家级经济技术开发区内,毗邻渭河湿地公园,是—家集电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性科技公司。
公司简介